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PCB基板材料常用有哪些?PCB板材分类介绍

RIQI:2018-05-26 / RENQI: / LAIYUAN:eecqu.com

PCB基材有哪些

开心快3 ​PCBJICAIYOUSHUZHI、ZENGQIANGCAILIAO、DAODIANCAILIAOZUCHENG,SHUZHIJIAOCHANGJIANDEYOUHUANYANGSHUZHI、FENQUANSHUZHIDENG,ZENGQIANGCAILIAOBAOKUOZHIJI、BOLIBUDENG,ZUICHANGYONGDEDAODIANCAILIAOBIANSHITONGBO,TONGBOFENWEIDIANJIETONGBOHEYAYANTONGBO。

  1. 按增强材料不同(最常用的分类方法)
    • 纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)
    • 环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)
    • 复合基板(CEM-1,CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3))
    •  HDI(High Density Interconnet高密互连)板材(RCC)
    • 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)
  2. 按树脂不同
    • 酚醛树脂板
    • 环氧树脂板
    • 聚酯树脂板
    • BT树脂板
    • PI树脂板
  3. 按阻燃性能
    • 阻燃型(UL94-V0,UL94V1)
    • 非阻燃型(UL94-HB级)​​

开心快3 QIZHONGSHICHANGSHANGSHIYONGZUIDUODESHIFR-4CAILIAODE,SUOYIYIXIAWOMENJIANGDANDULEJIEYIXIAFR-4BANCAI。​

开心快3 FR-4(Flame Resistance Grade 4)SHIYIZHONGNAIRANCAILIAODENGJIDEDAIHAO,SUODAIBIAODEYISISHISHUZHICAILIAOJINGGUORANSHAOZHUANGTAIBIXUNENGGOUZIXINGXIMIEDEYIZHONGCAILIAOGUIGE,TABUSHIYIZHONGCAILIAOMINGCHENG,ERSHIYIZHONGCAILIAODENGJI。 FR4BANCAIZHONGYOUGEZHONGYAOCANSHUJIAOTg, JIBOLITAIZHUANHUAWENDUGlass TransitionTemperature(Tg)。YIBANZUICHANGYONGDENormalCAILIAODETgYOU140℃、150℃、180℃,QIZHONGTg150WEImiddle TgCAILIAO,Tg180WEIHigh TgCAILIAO。

PCBCHANGJIANJIBANCAILIAOKEFENWEILIANGDALEI:GANGXINGJIBANCAILIAOHEROUXINGJIBANCAILIAO。

开心快3 YIBANGANGXINGJIBANCAILIAODEZHONGYAOPINZHONGSHIFUTONGBAN。TASHIYONGZENGQIANGCAILIAO,JINYISHUZHINIANHEJI,TONGGUOHONGGAN、CAIJIAN、DIEHECHENGPILIAO,RANHOUFUSHANGTONGBO,YONGGANGBANZUOWEIMOJU,ZAIREYAJIZHONGJINGGAOWENGAOYACHENGXINGJIAGONGERZHICHENGDE。YIBANDEDUOCENGBANYONGDEBANGUHUAPIAN,ZESHIFUTONGBANZAIZHIZUOGUOCHENGZHONGDEBANCHENGPIN(DUOWEIBOLIBUJINYISHUZHI,JINGGANZAOJIAGONGERCHENG)。

  1. 纸基CCL
    • 酚醛树脂(XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等)
    • 环氧树脂(FE-3)
    • 聚酯树脂
  2. 玻璃纤维布基CCL
    • 环氧树脂(FR-4、FR-5)
    • 双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)
    • 聚酰亚胺树脂(PI)
    • 二亚苯基醚树脂(PPO)
    • 马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂(MS)
    • 聚氰酸酯树脂
    • 聚烯烃树脂

开心快3 ANCCLDEZURANXINGNENGFENLEI,KEFENWEIZURANXING(UL94-V0、UL94-V1JI)HEFEIZURANXING(UL94-HBJI)LIANGLEI。JINYILIANGNIAN,SUIZHEDUIHUANBAOWENTIGENGJIAZHONGSHI,ZAIZURANXINGCCLZHONGYOUFENCHUYIZHONGXINXINGBUHANXIULEIWUDECCLPINZHONG,KECHENGWEI“LVSEXINGZURANCCL”。SUIZHEDIANZICHANPINJISHUDEGAOSUFAZHAN,DUICCLYOUGENGGAODEXINGNENGYAOQIU。YINCI,CONGCCLDEXINGNENGFENLEI,YOUFENWEIYIBANXINGNENGCCL、DIJIEDIANCHANGSHU(ε)CCL(YOUCHENGGAOPINDIANLUYONGCCL)、GAONAIREXINGDECCL(YIBANBANDETgZAI150℃YISHANG)、DIREPENGZHANGXISHUDECCL(YIBANYONGYUFENGZHUANGJIBANSHANG)DENGLEIXING。

PCB基板材料 刚性覆铜箔板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板(FR-1、FR-2、XXXPC、XPC)
环氧树脂覆铜箔板(FR-3)
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 环氧树脂覆铜箔板(FR-4、G10)
耐热环氧树脂覆铜箔板(FR-5、G11)
聚酰亚胺树脂覆铜箔板(GPY)
聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
半固化片(FR-4、FR-5、GPY)
复合材料基板 环氧树脂类 纸(芯)玻璃布(面)环氧树脂覆铜箔板(CEM-1)
玻璃毡(芯)玻璃布(面)环氧树脂覆铜箔板(CEM-3)
聚酯树脂类 聚酯树脂覆铜板(CRM-7、CRM-8)
玻璃毡(芯)玻璃布(面)
特殊基板 金属类基板 金属基型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板 氧化铝基板
氮化铝基板
碳化硅基板
低温烧制基板
耐热热塑性基板 聚砜类基板
聚酰亚胺树脂板
聚醚酮树脂板
积层多层板基板 感光性树脂(液态、干膜)
热固性树脂(液态、干膜)
涂树脂铜箔(RCC)
其他半固化基材
柔性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板
柔性-刚柔性覆铜箔板

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作者:电子方案开发


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